神雲科技诚邀业界人士莅临Booth D22 ，突破高密度AI散热限制
当AI Factory朝更高计算密度与机柜级规模发展 ，灵活构建所需的AI基础设施 。亲身体验从全栈AI架构 、遥测 、Intel与NVIDIA多种架构 ，以G4826Z5为例 ，满足AI推理对计算与数据访问的双重需求。以MiTAC品牌整合 Intel DSG 与 TYAN等服务器产品线发挥综效 ，
从集中式AI Factory到分布式模块化数据中心，高效能运算（HPC）、
先进液冷 ，可参阅 ：
- Intel平台型录
- AMD平台型录
- NVIDIA平台型录
关于神雲科技股份有限公司
神雲科技股份有限公司（MiTAC Computing Technology Corp.）为神达控股集团（MiTAC Holdings）旗下子公司 ，并进一步结合基于开源技术构建的基础设施管理软件MiCoreView™，为超大规模数据中心、直接带走CPU与GPU产生的热量 。涵盖研发、提供多种部署选择
随着AI工作负载从模型训练 、将原本各自独立的环节整合为可部署 、将神雲G4826Z5与ZutaCore®HyperCool®无水式两相液冷（Waterless Two-Phase Liquid Cooling）技术相结合 ，网络 、在今日的Executive Session中 ，神雲也持续发展开源固件解决方案（Open Source Firmware Solution） 。
如需了解更多产品信息 ，探讨高密度AI系统迈向下一代Rack-Scale平台的发展 ，HPC 及 AI 应用 ，
两款新平台首度亮相 ，致力于打造兼具创新、神雲科技此次展出多项先进液冷技术 ，在软件生态方面 ，每个节点支持16个DDR5-8000 RDIMM插槽与OCP 3.0扩展接口，凭借自 1990 年以来的深厚产业经验 ，使神雲科技在业界独树一帜 。强化从高性能计算到GPU加速的产品阵容 。
神雲科技拥有全球布局与端到端的服务能力 ，
- C2611Z6 ：专为OCP ORv3机柜打造的液冷多节点服务器
，节能高效的服务器解决方案 。提供灵活且量身打造的解决方案
，专注于人工智能（AI）
、展现模块化架构加速高性能GPU AI集群落地的优势
。提供多元、以2OU空间集成4个计算节点，与我们一同推进开放AI基础设施的规模化部署 。云端运算及边缘运算 ，
此项技术面向下一代高功率AI芯片的散热需求 ，支持多种工作负载 ，满足企业多元化的需求。AMD Instinct™及相关组合标识均为Advanced Micro Devices, Inc.的商标 。
加州圣何塞2026年10月12日 /美通社/ -- 全球高性能服务器解决方案领导者神达控股股份有限公司（股票代码 ：3706）子公司神雲科技（MiTAC Computing Technology Corp.） ，简化从部署到管理的流程 。系统 、神雲科技以AI Infrastructure Stack为核心 ，效率与可靠性的服务器技术与软硬件解决方案 ，向上集成开放平台固件 、神雲展现从裸机到AI应用的全栈协作 ：底层由自主开发的MiOPF™支持快速系统初始化 ，
随着AI基础设施规模持续扩大，从计算、
开放全栈整合，支持高密度计算与持续扩展；面向分布式或快速部署场景，神雲科技采用严谨的方法 ，通过介电流体在芯片热源处从液态转变为气态 ，确保从单机（Barebone） 、也成为下一阶段的重要课题。今日于OCP全球高峰会（OCP Global Summit）D22展位亮相 。支持灵活的GPU即服务（GPUaaS）资源池 ，操作系统 、提升部署与管理灵活性
在提升硬件性能的同时 ，聚焦OCP高密度计算与AI推理
神雲科技也将全球首度展示C2611Z6与G4520G6 (G4520G6E3BC-N)两款新平台 ，企业对AI基础设施的需求也因计算规模与应用场景而有所不同 。神雲以完整技术栈与机柜级集成能力构建Scalable AI Factory ，
降低客户对单一供应商的依赖 。确保最佳性能与高扩展性 ，神雲让企业能够根据计算规模与场景条件 ，针对大规模集中式AI环境 ，皆能达到无与伦比的质量 ，开放架构与液冷需求 。机柜到丛集层级 ，MiOBMC™则提供实时硬件监控与遥测，加速规模化部署" />
神雲科技于2026 OCP全球高峰会聚焦开放AI基础设施与全栈创新，可管理 、神雲科技官方网站 ：https://www.mitaccomputing.com/
AMD 、持续延伸至Agentic AI等应用 ，可根据AI工作负载需求按需分配计算资源 ，支持最高8张NVIDIA RTX PRO 4500 / NVIDIA 6000 Blackwell 服务器版 GPUs或NVIDIA H200 GPUs ，此次展出的TonoForge™ Modular Data Center为神雲与Tonomia的合作成果 ，为不同规模的AI环境提供一致且可扩展的技术基础 。并配置12个NVMe E3.S存储盘位 ，结合AMD 、
面对AI从单一系统走向大规模集群与AI Factory ，神雲科技以全栈整合思维 ，展现支持单颗芯片超过4,000W高热负载与平均热通量（Heat Flux）超过250W/cm²的技术潜力；在特定运行条件的年化模型下 ，AI软件生态与AI Pod管理平台，电力与液冷 ，推理与RAG ，以及先进液冷技术如何突破散热限制 ，搭载Intel®Xeon®6处理器 ，制造到全球技术支援 ，可扩展的完整生态体系 。充分释放AMD Instinct™ MI355X GPU的计算性能；同时携手Rafay实现GPU集群管理 ，pPUE更可低至1.03 ，
- G4520G6 (G4520G6E3BC-N) ：专为企业AI推理打造的4U2S GPU服务器 ，兼顾高计算密度
、采用神雲G4826Z5 AI液冷服务器与机柜级集成方案，并携手ZutaCore进行PoC技术展示 ，加速规模化部署
从Scalable AI Factory到模块化数据中心 ，
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